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MicroⅢ 384TH/640TH 紅外測溫機芯組件Micro Ⅲ 384 TH/640 TH MicroⅢ非制冷紅外機芯組件櫻桃機芯，別具一格 專業(yè)級紅外測溫機芯，最大特點就是采用特殊工藝、優(yōu)化電路使產(chǎn)品達到業(yè)內(nèi)當先的小尺寸、輕重量、低功耗等性能，同時采用Matrix Ⅲ發(fā)明圖像算法、發(fā)明智能測溫算法，提供更高精度測溫數(shù)據(jù)；數(shù)據(jù)接口豐富、分析功能全面，簡單易用，產(chǎn)品集成省時省力。
MicroⅢ 384TH/640TH 紅外測溫機芯組件
MicroⅢ 384TH/640TH 紅外測溫機芯組件
Micro Ⅲ 384 TH/640 TH MicroⅢ非制冷紅外機芯組件
超小體積，超輕重量，超低功耗
分辨率：384×288/640×512
產(chǎn)品特點
標志性特點，使櫻桃機芯，別具一格
超小體積（26×26×22mm）外形規(guī)整，光學中心與幾何中心重合，櫻桃般大小，更易集成；
超輕重量（<20g）使輕型無人飛行器、小型手持觀察設備、機器視覺設備如虎添翼；
超低功耗（全幀頻50Hz 功耗<900mW）無需再為系統(tǒng)的散熱煞費苦心，帶來極大的技術(shù)優(yōu)勢；
從范圍到精度的要求，滿足集成商的各項需求
強大性能
從范圍到精度的要求，滿足集成商的各項需求
寬范圍測溫（-20℃~+550℃）各種工業(yè)應用場景，輕松應對；
高測溫精度（±3℃或±3%）滿足各類工業(yè)場景測溫應用的需求；
高幀頻（50Hz）在觀察高速移動目標或快速溫度變化的目標時，視頻流暢不卡頓，提高檢測效率及數(shù)據(jù)可靠性；
高靈敏度（0.05℃）提供高清的圖像同時可以分辨更多細節(jié)或可以檢測更遠的目標；
Matrix Ⅲ智能圖像算法在輸出精準的溫度數(shù)據(jù)時，仍可兼顧圖像細節(jié)的可視化；
接口、測溫模式、環(huán)保指令、二次開發(fā)，你要的全都有
豐富的數(shù)據(jù)接口（5大類接口）適應更多平臺，縮短研發(fā)周期，降低研發(fā)成本；
6種溫度測量模式，協(xié)助工程師進行更加專業(yè)、全面的溫度分析，不遺漏任何溫度異常點；
符合RoHS綠色環(huán)保指令要求，出口無憂；
提供SDK開發(fā)包，支持語言、十字線用戶自定義，提高實用性和現(xiàn)實性，行成客戶優(yōu)勢；
技術(shù)參數(shù)
| 型號 | MicroⅢ 640TH | MicroⅢ 384TH |
|---|---|---|
| 性能指標 | 氧化釩非制冷紅外焦平面探測器 | |
| 640×512 | 384×288 | |
| 12μm | ||
| 25Hz | 50Hz | |
| 8~14μm | ||
| ≤40mK@25℃ | ||
| 圖像調(diào)節(jié) | 手動/自動 | |
| 1.0~8.0×連續(xù)變倍（步長0.1） | ||
| 數(shù)字濾波降噪/數(shù)字細節(jié)增強 | ||
| 顯示/消隱/移動 | ||
| 測溫功能 | 0℃～60℃ | |
| ±3℃或讀數(shù)的±3%（取較大者）@環(huán)境溫度－20℃~﹢60℃ ±0.5℃@目標溫度33℃~42℃（帶黑體±0.3℃） | ||
| 10個可設置固定點/全屏幕高低溫捕捉/中心點測溫/12個線或區(qū)域分析/等溫分析 | ||
| 鏡頭 | ||
| 電源 | 4-6V DC/用戶擴展組件支持5-24V DC | |
| 5V DC | ||
| 用戶擴展組件支持過壓、欠壓、反接 | ||
| ＜1.0W（不含擴展組件）/＜1.4W（含擴展組件） | ＜0.9W（不含擴展組件）/＜1.4W（含擴展組件） | |
| 接口 | 1路PAL/NTSC制式 | |
| BT.656/14 bit or 8 bit LVCOMS/LVDS/MIPI/CameraLink | ||
| RS-232/UART（3.3V） | ||
| 物理特性 | 20g±3g（無鏡頭，無擴展組件） | |
| 26×26×22（mm）（無鏡頭，無擴展組件） | ||
| 環(huán)境適應性 | ’-10℃～+50℃ | |
| -45℃～+85℃ | ||
| 6.06g，隨機振動，所有軸向 | ||
| 80g，4ms，后峰鋸齒波，3軸6向 | ||
| 5~95%，無冷凝 | ||
| 語言用戶自定義/十字線用戶自定義/提供SDK開發(fā)包 | ||
| RoHS2.0/CE | ||
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